Pad termico o pasta termica, quale è meglio per un laptop?

Molti utenti di computer si trovano ad affrontare il problema del surriscaldamento. Ogni laptop è dotato di un sistema di raffreddamento, ma dopo un paio d'anni di utilizzo questo dispositivo inizia a surriscaldarsi durante il funzionamento. Il problema è che di tanto in tanto è necessario cambiare l'interfaccia termica, ma molti utenti non lo fanno per un motivo o per l'altro. Che cos'è e a cosa è destinato lo vedremo in questo articolo.

Cos'è la pasta termica, le sue caratteristiche

La pasta termica è una massa plastica spessa simile al silicone che ha una buona conduttività termica. È costituito da vari oli sintetici, polveri metalliche, ecc. Viene utilizzato per il corretto raffreddamento dei dispositivi elettronici.

Utilizzando la pasta termica, riempire lo spazio vuoto tra il processore e il radiatore di raffreddamento per evitare il surriscaldamento della parte principale. Garantisce inoltre il trasferimento di calore dal processore al sistema di raffreddamento.

Lo svantaggio di questo tipo di interfaccia termica è che durante il funzionamento del laptop si secca e perde le sue proprietà. La vita utile della pasta termica varia da 12 a 36 mesi, a seconda del produttore, del carico del laptop, ecc.

Attenzione! La pasta termica deve essere cambiata almeno una volta all'anno, poiché la maggior parte dei laptop si guasta proprio perché si surriscalda.

Cos'è un cuscinetto termico

Il cuscinetto termico è un sottile foglio elastico costituito da una base e un riempitivo. Il riempitivo può essere grafite o ceramica.

Questa interfaccia termica viene utilizzata per raffreddare parti importanti del laptop caratterizzate da temperature operative elevate. Nella maggior parte dei casi, è incollato ai chip della scheda video, ai circuiti di alimentazione, ecc.

Importante! Il pad termico può riempire uno spazio maggiore di 0,05 cm.

Esistono diversi tipi di cuscinetti termici e si differenziano a seconda delle loro caratteristiche:

• calore condotto;
• spessore, che può variare da 0,5 mm a 5 mm;
• disegni (monostrato, due strati);
• il materiale con cui sono realizzati: gomma, silicone, rame o alluminio.

Attenzione! Se decidi di cambiare il pad termico del tuo laptop, assicurati di prestare attenzione al suo spessore, al coefficiente di conduttività termica e ad altre caratteristiche. Inoltre, non dovresti acquistare un'interfaccia termica prossima alla data di scadenza.

Cosa è meglio scegliere: pasta termica o pad termico

Quando si sceglie un'interfaccia termica, è necessario prestare attenzione ai suoi vantaggi e svantaggi. Vediamo più da vicino le caratteristiche generali e le differenze tra pasta termica e pad termici:

1. La pasta termica viene utilizzata per riempire la distanza minima tra la parte e il sistema di raffreddamento, circa 0,3 mm, mentre il pad termico è progettato per riempire lo spazio più ampio, vicino a 1 mm.
2. La sostituzione di qualsiasi tipo di interfaccia termica ha le sue sfumature.Per applicare un nuovo strato di pasta termica, devi prima pulire quello vecchio, quindi applicare uno strato sottile e uniforme. Quando si sostituisce un cuscinetto termico, è necessario tenere conto delle dimensioni, dello spessore e di altri fattori per scegliere il nuovo cuscinetto termico giusto. Tuttavia, il secondo tipo è più facile da sostituire rispetto al primo.
3. Il loro costo è più o meno lo stesso.
4. Il pad termico ha una durata maggiore rispetto alla pasta termica.
5. La pasta termica è superiore ai cuscinetti termici in termini di conduttività termica.

È difficile dire quale sia la pasta termica migliore o il pad termico, ma molti esperti consigliano di utilizzare il pad termico per i laptop, poiché il processore di tali dispositivi si riscalda più velocemente di quello dei computer convenzionali. Grazie al movimento costante di questo dispositivo elettronico, questo tipo di interfaccia termica risulterà più affidabile e pratica.

Non è consigliabile sostituire la gomma termica con la pasta termica, in quanto ciò può portare al deterioramento del processore e all'allentamento dei supporti del sistema di raffreddamento. È inoltre vietato applicare un tipo a un altro, poiché ciò può portare al deterioramento della conduttività termica e, di conseguenza, a danni alla scheda madre o al processore stesso.